高通4nm PC处理器首曝 对标苹果M2芯片
天风国际证券分析师郭明錤表示，高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果Apple Silicon芯片对标。
对比苹果M2采用台积电5nm N5P工艺，该芯片采用4nm工艺，预计2023年第三季度量产。
据悉，Hamoa芯片是高通Nuvia团队的作品，它和苹果的M系列芯片采用了同样的设计思路，但内核架构完全是自己编写，而不是魔改公版。
所以，在向苹果发起挑战前，高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片。
天风国际证券分析师郭明錤表示，高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果Apple Silicon芯片对标。
对比苹果M2采用台积电5nm N5P工艺，该芯片采用4nm工艺，预计2023年第三季度量产。
据悉，Hamoa芯片是高通Nuvia团队的作品，它和苹果的M系列芯片采用了同样的设计思路，但内核架构完全是自己编写，而不是魔改公版。
所以，在向苹果发起挑战前，高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片。